资格预审公告
公告编号：DZXYGG202307050008
一、采购项目基本情况
采购项目 采购项目编号：DZCGXY202307050007 采购内容和范围： 二、申请人资格要求 10.设备工艺能力:设备轨道在氮氢混合气条件下煲机不少于15分钟且无氧化现象;且框架出导轨温度不得高于70度: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
三、资格预审文件的获取 资格预审文件在发布，不再另行线下提供纸质文件，凡有意参与者可在本公告期间自行 四、资格预审申请文件的提交 资格预审申请文件提交截止时间：_ 2023-07-13 08:00:00 __（北京时间，若有变化另行通知）。 资格预审申请文件格式和内容：申请人应根据上述资格要求逐项提供证明资料（扫描件），并对提供的证明资料完整性和真实性负责。 资格预审申请文件提交方式：在资格预审申请文件提交截止时间前，通过提交电子资格预审申请文件，逾期提交将被拒收。若采购人要求线下提供纸质资格预审申请文件的，按相关要求提供。 资格预审审核结果将通过进行发布，请关注相关通知，资审通过的供应商请按通知要求进行后续操作。 五、采购人 六、其它事项 1. 2.本项目采购通过守正平台线上进行，供应商需注册，按需办理CA电子钥匙（用于需插CA锁报价的项目），通过平台进行响应文件的递交或报价，具体操作步骤可查阅网站首页帮助中心的操作手册，也可以联系守正客服。 3.答疑澄清、通知等文件一经在发布，视为已发放给相应供应商（发放时间即为发出时间），请随时关注发布的相关信息，并及时查阅和处理。
9.设备工艺能力:Wafer 膜工作扩膜深度调节功能 具备参数调节: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
8.设备工艺能力:Tilt 精度(μm):≤ 50 um;: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
7.设备工艺能力:量产贴片精度(≤ +/- 75 μm),测试芯片尺寸大于2.5*2.5mm,(芯片&pad中心值偏差),要求在写压模式下;: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
6.设备工艺能力:设备导轨温度设置与实际温度误差不超5度: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
5.设备工艺能力:设备焊头Z方向控制方式为编码器控制;: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
4.设备工艺能力:设备具备写焊料模式: 供应商提供技术说明,以及在其他客户处的使用结果资料分享
3.设备运行MTBA:适用于华润华晶量产产品,以相同或接近PKG,相同或接近芯片尺寸device 为标准测试;MTBA>1H: 供应商提供其它国内封装厂的运行数据,需要提供证据说明
2.设备运行UPH:适用于华润华晶量产产品以相同或接近PKG,相同或接近芯片尺寸device 为标准进行测试。以TO3P PKG 为例,芯片size 2*2 ,标准值为技术协议要求的TO3P UPH ≥2500;: 供应商提供UPH计算公式以及瓶颈因素,
1.市场占有率:2021年1月至2022年12月,在业内(功率器件)6,8 &12寸装片机总装机量:不少于50台: 供应商提供有效的合同证明(代理商可以提供该设备及服务(包括安装调试及质保期内的服务)的原厂的业绩作为证明提供),