上海中招招标 对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2023-11-23在 公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:晶圆键合技术是一个非常复杂但是极其重要的工艺技术，目前它主要应用于微机械电系统 (MEMS)，CMOS图像传感器，先进封装(如TSV等) ，发光二极管(LED)以及其他各种元器件的研发和制造。晶圆键合机，是一个提供了良好温度均匀性，机械压力均匀性和真空度的工艺腔体。 两片或多片晶圆在键合机中被上下键合头施加足够大的压力，并且在一定温度下维持一段时间后。在晶圆接触的表面发生原子结构的扩散，重组或结合，使其键合在一起。资金到位或资金来源落实情况:已到位项目已具备招标条件的说明:已具备2、招标内容招标项目编号:0834-2341SH23A474/01招标项目名称:上海交通大学电子信息与电气工程学院晶圆键合机（W2W）项目实施地点:中国上海市招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆键合机（W2W） | 1套 | *2.4 Z轴马达驱动，可以对各种厚度的晶圆键合进行自动调节。 | |
3、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:1）具有独立的法人资格，相应的经营范围；2）投标人是专业生产本次所需设备的制造商，或是制造商针对本项目唯一授权的代理商；3）投标人提供的投标机型应是原产地的全新产品；4）投标人必须在机电产品招标投标 上注册，网址：http:// ）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和 公示。7、联系方式招标人:上海交通大学地址:上海市东川路800号
未曾在
中国电力招标采购网（www.dlztb.com）上
注册会员的单位应先注册。登录成功后根据招标公告的相说明下载投标文件！
项目 联系人：李杨
咨询电话：010-51957458
传真：010-51957412
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备注：欲购买招标文件的潜在投标人,注册网站并缴纳因特网技术服务费后，查看项目业主，招标公告，中标公示等，并下载资格预审范围，资质要求，招标清单，报名申请表等。为保证您能够顺利投标，具体要求及购买标书操作流程按公告详细内容为准，以招标业主的解答为准本。
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