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项目名称：电子设备封装材料物理机械性能测量系统
招标项目编号：0702-244CITCWS004
招标范围：电子设备封装材料物理机械性能测量系统包含1套热机械分析仪（基本配置：主机1台，标准平头夹具1个，拉伸夹具1个，双悬臂梁弯曲/三点弯曲/薄膜剪切/剪切/压缩夹具各1套，液氮制冷系统1套，国内配套计算机1台。）、1套动态机械分析仪（基本配置：主机1台，单/双悬臂梁1套，薄膜/纤维拉伸夹具1套；三点弯夹具1套，不低于30升不锈钢液氮冷却系统1套，湿度控制炉及附件1套，高性能计算机、循环水机等。）、1套激光导热仪（基本配置：主机一台，钼标样，氧化铝标样，铜标样各两个，水浴一台，计算机一台。）
招标机构：中机国际招标有限公司
招标人：北京强度环境研究所
开标时间：2024-06-07 09:00
公示开始时间：2024-06-13 15:58
评标公示截止时间：2024-06-17 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 廊坊市乐纳精密机械有限公司 | 日立分析仪器（上海）有限公司 | 日本 |
| 2 | 苏州帕特勒工业设备有限公司 | 株式会社理学、林赛斯公司(德国） | 日本 |
| 3 | 北京世之杰科技发展有限公司 | 耐驰公司 | 德国 |