项目名称：高精度金凸点倒装焊接设备（重新招标）
招标项目编号：0722-244FE0026CDF
项目所属地区：重庆
招标范围：高精度金凸点倒装焊接设备1台
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：中国电子科技集团公司第四十四研究所
开标时间：2024-6-19 09:00
公示开始时间：2024-6-25 14：00
评标公示截止时间：2024-6-28 17:00
中标候选人名单：
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国家或地区 |
1 | 上海矽趣微电子科技有限公司 | SHIBUYA CORPORATION | JAPAN |