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项目名称：三维半导体设备采购项目
招标项目编号：0668-2440H0100004/02
招标范围：第01包：芯片晶圆表面活化设备 第02包：等离子切割设备
招标机构：湖北省成套招标股份有限公司
招标人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司
开标时间：2024-06-19 09:30
公示时间：2024-06-20 16:17 - 2024-06-24 23:59
中标结果公告时间：2024-06-25 14:19
中标人：北京北方华创微电子装备有限公司
制造商：北京北方华创微电子装备有限公司
制造商国家或地区：中国