【中国国际招标网】
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：0613-244022082166
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2024-06-04 09:30
公示时间：2024-06-07 16:38 - 2024-06-11 23:59
中标结果公告时间：2024-06-26 14:29
中标人：日本株式会社大福
制造商：日本株式会社大福
制造商国家或地区：日本