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项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标项目编号：0613-234022123580/02
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2023-08-31 09:30
公示时间：2023-09-07 16:38 - 2023-09-11 23:59
中标结果公告时间：2024-01-10 15:47
中标人：ASM America, Inc.
制造商：ASM America, Inc.
制造商国家或地区：美国