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项目名称:广州广芯封装基板有限公司项目-激光钻孔机【重新招标】
招标项目编号:0730-234011SZ0366/03
招标范围:0730-234011SZ0366/03 激光钻孔机
招标机构:中航技国际经贸发展有限公司
招标人:广州广芯封装基板有限公司
开标时间:2024-01-11 10:00
公示时间:2024-01-11 14:40 - 2024-01-15 23:59
中标结果公告时间:2024-01-16 16:33
中标人:环球半导体封装设备有限公司
制造商:三菱
制造商国家或地区:日本