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项目名称：燕东科技12吋Taiko背面减薄与切环设备采购
招标项目编号：0610-2440IH010123
招标范围：12吋TAIKO减薄设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中将晶圆外周部保留的同时，将内测进行研磨减薄处理的工艺。 12吋TAIKO 切环设备 2台 实现半导体集成电路硅片制造流程中TAIKO研磨后的Wafer边缘的去环，去环的方式为用专用刀片环切。
招标机构：北京国际招标有限公司
招标人：北京燕东微电子科技有限公司
开标时间：2024-03-14 10:00
公示时间：2024-03-18 11:02 - 2024-03-21 23:59
中标结果公告时间：2024-03-25 12:19
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：迪思科公司
制造商国家或地区：日本