【中国国际招标网】
招标项目编号:0622-244036005037
项目名称:华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称(英文):East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标人:华东微电子技术研究所
招标机构:安徽省招标集团股份有限公司
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标
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招标项目编号:0622-244036005037
项目名称:华东微电子技术研究所板载芯片封装成型系统
项目名称(英文):East China Institute of Microelectronics Technology On board chip packaging and molding system
招标人:华东微电子技术研究所
招标机构:安徽省招标集团股份有限公司
招标方式:公开招标
招标结果:重新招标