招标公告
自动粘片机项目已具备招标条件。50%国拨资金，50%自筹资金。中科信工程咨询（北京） （招标代理机构）受中国电子科技集团公司第十研究所（招标人）的委托，对该项目进行国际公开招标采购。
1. 招标范围
1.1 货物名称：自动粘片机
1.2 招标编号：0779-24400401A002
1.3 主要功能要求：自动粘片机用于裸芯片、芯片电容、薄膜电路等的自动贴装。自动粘片机具有可编程、自动图像识别、自动芯片贴装、自动更换吸嘴等功能。可提升芯片装配的效率、精度和装配一致性，从而有效提升微电子装配芯片贴装产能和产品质量。
1.4主要技术指标：
① 贴片位置精度：不低于±10μm；
② 超薄GaAs芯片实际贴装精度：不低于±7μm(芯片厚度60～80μm)；
③ 贴片速度（UPH）：≥1800片/小时；
④ 芯片识别角度：360°。
1.5 数量：3台。
1.6 交货期：合同签订生效后6个月内。
1.7 项目现场：中国电子科技集团公司第十研究所。
2. 对投标人的资格要求
2.1投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责任能力。
2.2设备业绩要求：投标人应提供本次所投同型号的产品在国内至少不少于3家用户单位的供货业绩，提供附带有技术协议或技术指标（必须体现连线轨道指标）的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。
2.3本次招标接受代理商投标，代理商必须提供制造商针对本项目的正式授权书，同一制造商只能授权一家代理商参加投标。
2.4本次招标不接受联合体投标。
2.5投标人必须向招标代理机构
3. 招标
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来源：中国电力招标采购网
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编辑：dljcz