1、招标条件
项目概况:晶圆回流焊机-DIE BOND
资金到位或资金来源落实情况:已到位
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0664-2440SUMECA44/07
招标项目名称:晶圆回流焊机-DIE BOND
项目实施地点:中国北京市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 包1 | 晶圆溅射（TiCu） | 1 | 详见招标文件 | |
| 包2 | 湿法清洗机（去胶） | 1 | 详见招标文件 | |
| 包3 | 湿法蚀刻机 | 1 | 详见招标文件 | |
| 包4 | 自动光学检测设备（AOI） | 1 | 详见招标文件 | |
| 包5 | WAFE AOI | 1 | 详见招标文件 | |
| 包6 | 晶圆回流焊机-FO | 1 | 详见招标文件 | |
| 包7 | 晶圆回流焊机-DIE BOND | 1 | 详见招标文件 | |
| 包8 | 助焊剂水洗机（COW后FLUX清洗） | 1 | 详见招标文件 | |
| 包9 | 助焊剂水洗机 | 1 | 详见招标文件 | |
| 包10 | 散热盖点胶贴装机(高精度贴片机) | 1 | 详见招标文件 | |
| 包11 | 自动光学检测设备（AOI） | 1 | 详见招标文件 | |
| 包12 | 终检测试机 | 1 | 详见招标文件 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1）、具有独立承担民事责任的能力，提供法人或其他组织的营业执照等证明文件，复印件加盖公章；
2）、投标人如为代理商，则必须提供制造商唯一授权函（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
3）、投标人开户行三个月内开具的资信证明原件或复印件；
4）、如果投标文件是由单位法人授权的被授权代表签署，则需要提供《单位法人授权书》，授权书中必须要有单位法人的手写签名或法人章。（如果是针对本次项目的专项授权则必须是正本原件，不接受彩打件或复印件。如果是非专项授权可以提供复印件，原件备查）
如果投标文件直接由单位法人签署，则不需要授权书。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-02-21
招标文件领购结束时间:2024-02-28
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点： 南京市玄武区长江路198号苏美达大厦8楼
招标文件售价:￥800/$100
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-03-13 13:30
投标文件送达地点:北京市朝阳区建国路99号中服大厦视频会议室
开标地点:北京市朝阳区建国路99号中服大厦视频会议室
6、投标人在投标前应在必联网（https://www.ebnew.com）或机电产品招标投标电子交易平台（https://www.chinabidding.com）或中国国际招标网（http://chinabidding.mofcom.gov.cn）完成注册及信息核验。评标结果将在必联网和中国国际招标网公示。
7、联系方式
招标人:北京芯力技术创新中心有限公司
地址:北京
联系人:张经理
联系方式:18980427597
招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司
地址:南京长江路198号11楼
联系人:刘菲菲
联系方式:025-84531582
8、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):