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项目名称：重庆芯联微电子有限公司硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）采购项目
招标项目编号：0613-244025126562
招标范围：硅片储存盒(FOUP)和掩模板传送盒（RSP）
招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：重庆芯联微电子有限公司
开标时间：2025-01-02 09:00
公示时间：2025-01-03 13:28 - 2025-01-06 23:59
中标结果公告时间：2025-01-07 17:11
中标人：家登精密工业股份有限公司
制造商：家登精密工业股份有限公司
制造商国家或地区：中国台湾