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拓扑优化及增材制造工艺仿真软件中标结果公告(1)

   日期:2025-02-18     浏览:0    

本 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 (招标项目编号:ZC25G220005),确定标段(包) 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件 的中标人如下:

一、中标人信息

标段(包) 拓扑优化及增材制造工艺仿真软件:

中标人:利骏科技有限公司

中标金额:¥3,880,000  

二、其他公示内容

公示开始时间:2025-2-14

公示结束时间:2025-2-17

公示期内无异议

三、监督部门

本招标项目的监督部门为:中国航天科技集团有限公司

四、联系方式

招 标 人:上海空间推进研究所

地址:上海市闵行区浦江镇万芳路 801号

联系人:黄老师

电话:021-64852789

招标机构:中招工业发展(北京)有限公司

地址:北京市海淀区学院南路 62号中关村资本大厦 905B

联系人:尹温馨/张建

联系方式:010-61954047

电子邮箱:yinwenxin@cntcitc.com.cn

编辑:chinabidding.mofcom.gov

特别提示:本信息由相关企业自行提供,真实性未证实,仅供参考。请谨慎采用,风险自负。


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