1、招标条件
项目概况:华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-244022082166
招标项目名称:华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | AMHS搬送设备 | 1 | 详见招标文件第八章 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩::1.投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织。
2.投标人或投标货物的制造商须具备向不少于向5家中国大陆12英寸集成电路制造企业提供累计FOUP存储仓不少于200台，高空缓存架
不少于100000个的供货和安装调试实绩。
3.法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2024-05-14
招标文件领购结束时间:2024-05-21
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
招标文件领购地点：上海市长寿路285号恒达大厦16楼
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2024-06-04 09:30
投标文件送达地点:上海市长寿路285号恒达大厦10楼
开标地点:上海市长寿路285号恒达大厦10楼
6、联系方式
招标人:华虹半导体（无锡）有限公司
地址:江苏省无锡市新吴区新洲路30号
联系人:马杰
联系方式:86-21-38829909
招标代理机构:上海机电设备招标有限公司
地址:上海市长寿路285号
联系人:周 敏 宋 怡
联系方式:86-21-32557905
7、汇款方式:
招标代理机构开户银行(人民币):
招标代理机构开户银行(美元):
账号(人民币):
账号(美元):